对A股中汽车+MCU芯片领域，2025年中报预增的10家公司的详细梳理，涵盖各公司在汽车芯片与MCU芯片领域的布局、业绩表现等关键信息：
1. 士兰微（600460.SH）
汽车芯片布局：公司在汽车芯片领域的核心竞争力体现在功率半导体器件，自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已为国内外多家汽车企业批量供货，是新能源汽车电驱系统的关键组件，直接受益于新能源汽车渗透率提升。
MCU芯片情况：32位MCU电路产品营收持续增长，其车规级MCU产品通过严格认证，可用于车身控制、车载电子等场景，具备高可靠性和稳定性。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增1042.87%~1203.36%，业绩增幅在10家公司中居首，主要得益于汽车芯片业务的放量及产能利用率提升。
2. 瑞芯微（603893.SH）
汽车芯片布局：产品线覆盖智能座舱芯片、仪表盘控制芯片、车载音频芯片等，已在众多车型中实现落地，尤其在智能座舱领域，能满足车载信息娱乐系统、人机交互界面的高性能需求。
MCU芯片情况：拥有低功耗MCU芯片产品，广泛应用于工业控制、物联网等领域，其中车规级MCU芯片通过车规认证，可适应车载高温、振动等严苛应用环境。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比增长190.61%，业绩高增主要源于汽车芯片订单增加及消费电子领域的稳定贡献。
3. 博通集成（603068.SH）
汽车芯片布局：作为国内ETC芯片领先企业，前装ETC车规芯片已实现量产销售，同时拥有汽车蓝牙芯片，可用于车载无线连接、智能钥匙等场景，在车联网领域具备技术积累。
MCU芯片情况：代表产品BK7252芯片内置超低功耗MCU，除车载领域外，还广泛应用于智能音箱、网络摄像机等消费电子和物联网设备。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增141.04%~153.87%，业绩增长主要依赖ETC芯片市场份额的巩固及汽车蓝牙芯片的出货增长。
4. 美芯晟（688458.SH）
汽车芯片布局：在车载芯片领域产品丰富，其中无线充电芯片成功进入特斯拉移动电源供应链，成为其核心供应商之一，在新能源汽车配套设备领域占据优势。
MCU芯片情况：部分无线充电芯片集成了MCU功能，除车载场景外，还应用于通信、消费电子、智能家居等领域，实现“芯片+MCU”一体化解决方案。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增131%，高增速得益于特斯拉等大客户订单的拉动及产品毛利率的提升。
5. 晶合集成（688249.SH）
汽车芯片布局：拥有150nm、110nm及90nm等多代际电源管理芯片，且通过国际汽车行业质量管理体系认证（如IATF16949），可满足车载电源系统的高可靠性要求。
MCU芯片情况：已实现微控制器（MCU）平台产品量产，产品应用涵盖车用电子、工业控制等领域，在车规级MCU国产化进程中占据一席之地。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增39.04%~108.55%，业绩波动范围较大，主要受芯片产能释放节奏及市场价格波动影响。
6. 国民技术（300077.SZ）
汽车芯片布局：面向汽车电子领域构建了完善的汽车电子质量体系，推出车规级MCU、BMS（电池管理系统）芯片、安全芯片等核心器件，覆盖新能源汽车的电池管理、车身控制等关键环节。
MCU芯片情况：拥有多个车规级MCU产品系列，可应用于车身控制、仪表、座舱、娱乐系统等场景，具备高安全性和抗干扰能力。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比增长72.54%，业绩增长主要依靠车规级芯片订单的持续落地及安全芯片业务的稳定增长。
7. 艾为电子（688798.SH）
汽车芯片布局：在汽车领域构建了覆盖声、光、触多维感知的技术架构，产品包括车载音频放大器、LED驱动芯片、触控芯片等，汽车芯片业务近年来营收大幅增长，客户覆盖主流车企及Tier1供应商。
MCU芯片情况：推出车规级音乐律动MCU，专门针对新能源汽车市场设计，可实现车载氛围灯与音乐节奏联动等个性化功能，满足年轻消费群体对汽车智能化、娱乐化的需求。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增71.09%，业绩增长主要得益于汽车电子业务的快速拓展及高端消费电子芯片的出货提升。
8. 纳芯微（688052.SH）
汽车芯片布局：各类车规级芯片（如信号链芯片、电源管理芯片）通过主流整车厂商验证，2024年汽车芯片累计出货量超5亿颗，在车载传感器、电子电气架构（EE架构）升级中发挥关键作用。
MCU芯片情况：拥有多个系列MCU产品，广泛应用于车身电子（如车窗控制、座椅调节）、新能源车热管理系统等领域，与自身车规级芯片形成协同效应。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增70.59%，业绩增长主要源于汽车芯片出货量的持续攀升及产品结构优化带来的毛利率提升。
9. 豪威集团（韦尔股份旗下，603501.SH）
汽车芯片布局：其车载CIS（CMOS图像传感器）芯片市占率全球第二，广泛应用于智能驾驶（如自动驾驶视觉感知）、全景影像、车内监控等场景，是车载摄像头的核心组件，受益于汽车智能化升级趋势。
MCU芯片情况：高性能MCU芯片适用于智能座舱、车身控制、热管理等多场景，与车载CIS芯片形成“感知+控制”的协同，提升整车智能化体验。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增39.43%~49.67%，业绩增长主要依靠车载CIS芯片市场份额的扩大及MCU芯片在汽车领域的渗透率提升。
10. 全志科技（300458.SZ）
汽车芯片布局：车规级芯片产品包括T系列（智能座舱芯片）、V系列（车载视频处理芯片）及电源管理芯片，并已实现大规模量产落地，客户覆盖国内外主流车企及车载电子供应商。
MCU芯片情况：代表产品T527芯片集成了CPU、MCU等多种计算单元，除汽车领域外，还广泛用于工业控制、机器人等领域，具备多场景适配能力。
业绩表现：2025年中报归母净利润同比预增31.02%~43.62%，业绩稳健增长主要得益于车规级芯片业务的持续放量及工业领域订单的补充。
以上10家公司均在汽车芯片与MCU芯片领域有明确布局，且2025年中报业绩均实现同比增长，反映出在新能源汽车和汽车智能化浪潮下，相关产业链企业的成长活力。不过，投资时需结合行业竞争格局、技术迭代速度及公司产能释放情况综合判断。
